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                          [国内展会]2020中国国际电子封装测试展览会

                          展会具体信息:

                          下载ck棋牌ZHANHUIMINGCHENG:2020ZHONGGUOGUOJIDIANZIFENGZHUANGCESHIZHANLANHUI

                          ZHANHUISHIJIAN:2020NIAN04YUE09RI—11RI

                          ZHANHUIDIDIAN:SHENZHENHUIZHANZHONGXIN

                          展会概况:

                          2020中国国际电子封装测试展览会

                          China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020

                          时间:202049日―11日 地址:深圳会展中心

                          主办单位:中国电子学会电子材料学分会

                          承办单位:上海昶文展览服务有限公司

                          国内专业性、权威性、国际性、多元化电子封装行业盛会

                          当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。

                          中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心,涵盖完整封装封装产业链,集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台由中国电子学会电子材料学分会主办的“2020中国国际电子封装测试展览会”将于202049-11日在深圳会展中心隆重举行。力争成为中国封装测试发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与!

                          本次大会集展示、论坛、交流于一体,为您提供一流的服务,倾心打造中国封装测试金牌展会。

                          观众组织:

                          1.重点邀请通讯、电子、计算机、航空航天、集成电路、LED、半导体器件、信息家电、电动汽车、微电子与光电子、照明、新能源风电、自动化等产业;行业协会、商会和学会的专家;行业等领域的管理决策人士、采购商、研究员及技术员到会参观、交流、洽谈、采购;

                          2.以行业为依托,通过国内外专业协会,拓展更多宣传渠道,组织更多的专业买家到会;

                          3.印刷请柬、参观券30万张通过主/承办单位掌握的数据库直接寄往专业客商手中;

                          4.向参展商发送展会请柬、门票等,请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观;

                          5、邀请行业权威人士,组织技术交流会、研讨会,提升展会层次。

                          展示内容:

                          一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

                          二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

                          三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;

                          四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

                          五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;

                          六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;

                          敬请及时与我们沟通联络,获取最新展会信息

                          址:上海市水产路2659号

                          编:201900

                          话:+86-21-56802386

                          真:+86-21-56802386

                          E-mail:

                          联系人:李先生 150 0190 9485(同微信)

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                          展会概况
                          开幕日期:2020.04.09
                          结束日期:2020.04.11
                          展出城市:广东
                          展出地址:深圳会展中心
                          展馆名称:深圳会展中心
                          官方网站:
                          组织机构
                          主办单位:中国电子学会电子材料学分会
                          承办单位:
                          参展联系
                          联系人:李先生
                          手机:
                          电话:
                          邮箱:
                          地址:上海市水产路2659号
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